Intel純正クーラーをねじ止めにするバックプレート

日常

チップコンデンサに干渉して使えなかったインテル純正CPUクーラーをねじ止めにするキットがバージョンアップしてた。
http://www.ainex.jp/products/bs-1156.htm

2012年6月下旬出荷分より、バックプレートの形状が変わりました。LGA1155対応になりました。詳細はサポートページをご覧ください。

買ったのは7月中旬なので、在庫にあった古いバージョンにあたってしまったのか。
うろ覚えだが、前に取り付けられなくて見たときはV2だったような気がする。


ちなみにV2は

(v1／v2版に関して) 実機による確認はしておりませんが、LGA1155用リテールクーラーにも対応します。LGA1156とLGA1155でクーラーとバックプレートの仕様は同じです。 (2011-01-14)

ということらしい。
おそらく、バックプレートの形状は同じなんだけど周辺部品の配置禁止領域とかのルールが変わったんじゃないかと予想してる。
V1とV2の違いはナットの高さらしい。


で、V3になった際に周辺部品が干渉する部分までえぐって避けるようにしたのと、バックプレートがCPUソケットのILM(インディペンデント・ローディング・メカニズム)バックプレートを凹部に収める仕様だったのをやめたおかげでLGA1155の周辺部品がある状態にも対応したということらしい。


…V3が届いていれば、純正クーラーで何の問題もなく使っていた気もするが、温度が下がって安定したのと、エアコンなしで動かしていてもそれなりに低い温度になったのでOKと考えることにする。


ちなみに、このキットは純正用ということだったが、ネットで探すとプッシュピン固定方式のクーラーの改造に使ったり、バックプレートだけほかのクーラーの固定に使ったりしている人がいた。
固定はありかなあ?と思ったが、SD1283のバックプレートは樹脂製とはいえ結構肉厚でリブで補強も入っていたので特に問題はないと思う。
ただ、ネジ止め部の一部が金属vs樹脂で気になったのと、バネでテンションかけているわけではないので長期的に緩む可能性を考え、ネジロックは塗っておいた。
まあ、大電流電源のチップコンデンサ近くに絶縁シートは張ってあるとはいえ金属部品があるのと、導通しない樹脂部品となら樹脂部品のほうがいいと思う。