LGA775のバックプレート+ねじ化キット

日常

LGA775の時もほぼ同じのを使った。
http://www.ainex.jp/products/bs-775.htm
これの最初期型の赤い絶縁ワッシャーと絶縁用のゴム?が張り付けてあるやつ。


マザーボードを外したときにバックプレート型の跡がマザーボード固定面についていたので、支える役割は担っていたんだと思う。
改めて観察するためにDG965WHを引っ張り出してみてみたが、Core 2 Duo E6600付属のクーラーってCore i7 3770付属のクーラーよりも高さがあって驚いた…というよりi7付属クーラーは明らかに薄い。
TDPはi7のほうが高いはずだが、コストダウンってやつだろうか。


そしてマザーボード上を観察すると、VRMのMOS FETやインダクタ、電解コンデンサにラジアル部品を使っていたり、VRMにヒートシンクがなかったり時代を感じる設計。
電源も4フェーズ程度に見える。