ヒートシンク交換

CPUのヒートシンクに対して、"冷却性能的に定格だったらリテールクーラーでいいけど、あのプッシュピンだけは嫌だ"という考えがあったので、LGA775のCore2DuoのときはAINEXのピンをねじに変更&バックプレートを付けるキットを使っていた。
LGA1155のCorei7に更新するときも、同じやり方でやろうと思ってLGA115"6"用の同様のキットを購入したらバックプレートがチップコンデンサに干渉して使えず、プッシュピンで固定した(確認する前にプッシュピンを壊して引っこ抜かなくてよかった)。
1155用はないみたいだったし、プッシュピンはやっぱり嫌なので、適当なヒートシンクを買ってきて更新することに。

ちょうど44siki氏が結構詳しく、いろいろ聞いてXIGMATEKのDark Knight SD1283 Night Hawk Editionにした。
表面にセラミックコートなるものがしてあり、黒いのでそれをF-117のイメージと重ねて"Night Hawk"らしい。
メモリとかPCI-EXをふさぐとか、マザーボードに負担がかかりそうなほど重いとかいうこともなく、平均的なもの。

最近のケースだとCPUの後ろ側が開いていてマザボを取り外さずに、交換できるというのがあるらしいが、PC-343Bはそこら辺は古い設計なため、マザーボードを一回外した。
この手のクーラーは組み立ててからマザボを固定だと、ヒートシンクが邪魔でケースにマザボを固定するねじが締められないんじゃ？と思っていたら、マザボに土台だけ組み込み→マザボをケースに組み込み→ヒートシンク本体を組み込み→ファンを組み込みという順番で組み込むということを初めて知った。
ほかのハイエンドっぽいやつとかも大体同じ手順で組み込むため、大きさの割には取り回しはいいらしい。

例によって組立中はテンパってしまい写真をほとんど取らなかったので、前後の写真。

インテルリテールクーラー。
割と信頼しているが、プッシュピンだけはどうも嫌い。

交換後。
高さおよび、メモリとPCE-EX方向への干渉も常識的な範囲なので特に問題なし。

Linpackを実行するLinXというベンチマークソフトを使い、フルに負荷をかけてみたが、CPUケース温度は68度ぐらいで安定していた。
リテールクーラーで測ったことはないが、聞いた話だと80度を超えるとのことなので、冷却性能は十分高いんだと思う。
まあ、エアコンなしで夏場稼働させるときの安定度を買ったと思えば有りか。

ついでに、組み立て中に撮った写真も載せてみる。

PC-343Bの隔壁部分の穴の保護プラスチックの養生。
嵌っているだけで外れやすそうだったためこうした。
我ながらひどい工作。

新旧のコネクタ部分のカバー(正式名称不明)
新しいほうはカラーで説明なんかが書いてあったが、相変わらず嵌めにくい。
ラジペンで整形して何とか嵌めた。