MacPro
WWDCで発表だけされたMacProがまさかの円筒形で驚いた。
速報：新Mac Proは円筒形、Thunderbolt 2やマルチ4Kモニタ対応など大幅進化 - Engadget 日本版
20周年記念マックのスピーカーに見えた
三角形の煙突状ヒートシンクの各面にCPUとGPU×2を押し付けて放熱し、上面のシロッコファンで空気を吸いだして放熱するという仕組みらしい。
風が通る流路と基板が分離しているので埃とかには強そうな気がする。
また、アップルの説明によると熱キャパシティを"融通しあう"ことにより、1/3の放熱機構×3よりも効率がいいとのこと。
本体に内蔵しているのは、CPU/GPU/SSDのみで、それ以外のストレージとかはすべてUSB3.0とThunderbolt2で接続せよという仕様のよう。
まあ、確かに筐体内に絶対に内蔵しなければいけないものは広帯域のバスで接続しなければいけないGPUぐらいで、あとは全部外に出すっていうのは理に適っている気もする。
GPUが交換できなそうなのが気になるけど、マシンごと買うから良いということか(偏見)。
