2005-06-24 陶器とカーボン DSP ケース素材としてカーボンと陶器の特徴を考えてみました。 ドライカーボン 形状は自由に作れない(板状なので平面は作れる) 穴あけは可能 陶器 形状は比較的自由になる? 焼結後の加工は穴あけ、切削ともに強度を考えるとやらないほうがいい。 ケース本体が陶器で、DSP基板が乗る部分がカーボンというのがよい組み合わせか。